意法半导体与纵慧芯光强强联手开发出新一代dToF 3D激光雷达模组

据麦姆斯咨询报道，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在2024年巴塞罗那世界移动大会（MWC）上展示发布了VL53L9直接飞行时间（dToF）3D激光雷达（LiDAR）传感器模组，这是一款即用型低功耗模组，具有dToF片上处理功能，无需额外组件或校准，提供5cm到10m的测距功能，并集成了双扫描泛光照明，可以检测小物体和边缘，捕捉场景中的2D红外（IR）和3D深度图信息，分辨率高达2300个测量点。该dToF 3D激光雷达模组也在今年9月份深圳光博会ST的展台亮相。

这款dToF 3D激光雷达模组的主要特点是真正实现了一体化集成，所需的一切都在紧凑型传感器内。它能够以每秒60帧的速度传输经处理后的二维图像、深度数据和置信度图；另外还有一种原始直方图输出模式，可用于输入人工智能（AI）系统以进行进一步处理。该dToF 3D激光雷达模组使用2颗由纵慧芯光开发的垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片；具备较高的点云分辨率，并可以实现远距离工作，能够用于辅助智能手机相机在暗光环境下快速对焦、背景虚化和视频追踪、增强现实/虚拟现实（AR/VR）空间深度信息获取、机器人即时定位与地图构建（SLAM）信息生成和避障，以及手势识别和物联网（IoT）设备唤醒等应用领域。

ST图像事业部总经理Alexandre Balmefezol表示：“ToF传感器可以精确测量到场景中物体的距离，这一特性正在智能设备、家用电器和工业自动化等领域应用中催生出令人激动的新功能。我们已经向市场交付了20亿颗ToF传感器，并继续扩展我们的产品组合，涵盖从最简单的单区设备到最新的高分辨率3D iToF和dToF传感器的各种类型。”

任何一款卓越产品的背后，都离不开优质供应商的合作。VCSEL是光传感模组的核心元器件。常州纵慧芯光半导体科技有限公司（简称：“纵慧芯光”）和意法半导体（ST）针对该传感器的VCSEL芯片进行了深度的合作。纵慧芯光依托自身在外延设计生长和VCSEL芯片设计等方面强大的专业能力，为ST定制开发了一款具备高光电转换效率、高温度稳定性和高量产一致性的VCSEL产品。经过ST层层严格的产品评估、性能对比测试、长期可靠性验证及各方面综合评估筛选，纵慧芯光最终脱颖而出。ST在选择合作伙伴时，对产品质量的要求堪比“显微镜”般精细，对供应链认证环节更是不遗余力地执行着国际标准，足见纵慧芯光产品的卓越性能、过硬品质与综合优势得到了国际大厂的肯定。

目前，意法半导体已向主要客户提供了VL53L9样品，计划于2024年底全面上市。对此，纵慧芯光已经做好充分而全面的准备，这款核心VCSEL产品已经处于准量产阶段。纵慧芯光首席产品官Ryan Rao博士表示：“我们非常荣幸能与意法半导体这样的全球领先企业携手合作，这不仅是对我们产品品质的认可，更是对中国自主VCSEL技术国际竞争力的肯定。我们将持续加大产品和技术方面投入，确保为ST等全球客户群提供优质稳定的VCSEL解决方案。”

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