显示器从电视、手机、笔记型电脑到穿戴装置，已完全渗入我们的生活，而Micro LED被视为是新一代显示技术霸主，但在开采的过程中遇到不同问题和挑战，包括成本和技术的瓶颈，本次东西讲座特别邀请錼创显示科技先进技术开发处副处长吴志凌担任讲者，分享Micro LED的技术原理与未来应用。
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吴志凌说明，如何在显示器上显示画面，如同马赛克砖pixels，藉由每单位不同颜色，拼出所预想画面，利用更多的颗粒（颗粒越小）就能拼出更好的画质，即所谓的解析度。
传统LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）的基础原理与运作，需要一个白色的背光源，透过玻璃基板上的薄膜电晶体TFT，去控制里面的液晶材料以改变亮度，而缺点在于光会被彩色滤光片所吸收，因此能源效率低于10%、耗电量高；另外就是液晶容易漏光，因此对比度差。
至于普及率高的OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极体），里面的有机发光层可透过不同材料，通电之后即发出不同颜色，弥补了LCD的缺点，因此较为省电，但缺点在于先天有机材料特性容易损坏，在制作过程中须加以封装保护，不得接触空气与水气。
而现今自发光MicroLED广为受众讨论，结构为三者中最简单，产业链的运作，利用半导体制程技术使晶圆外延产出一颗颗MicroLED，再与背板作结合，最后呈现显示器系统，优势在于拥有超低电力损耗、高亮度、超高解析度、良好的可靠性、反应速度快与多种弹性应用等。
吴志凌表示，LED本身在台湾是一个非常成熟的产业，因此需要新的研发，主要是如何让LED适合与背板转移，LED需要做特殊的设计，达到快速、大量又便宜的方式，产业的发展比想像中要快很多。
MicroLED技术的基础原理与应用领域
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MicroLED，顾名思义，就是通过去除LED封装和基板，将LED的结构微型化，从而使LED装置的尺寸可以缩小到50μm以下。MicroLED的一大特点是去除了LED基板，只留下外延膜，提供了轻薄短小的MicroLED晶片。可用于巨量转移生产，也可满足各种显示器的像素尺寸。
结合了LED小型化与阵列化技术，将MicroLED晶片直接巨量转移并键合到驱动背板上，具有电路结构设计。普通LED由于尺寸较大，只能应用于大型电视墙，而微米级MicroLED晶片可用于手表、手机、汽车、电脑萤幕、电视、AR/VR等各种尺寸和领域的应用。
吴志凌表示，凭借其微米级晶片，加上高亮度和高可靠性，可以制作出高透明度的透明显示器。Micro LED的这一特性使得各种透明显示应用得以实现。
当MicroLED采用不同的驱动技术时，可以应用于不同的领域，例如使用TFT驱动的PixeLED显示技术，可以制作透明显示器、曲面PixeLED 薄膜和各种常见的显示应用；使用PCB驱动的PixeLED Matrix技术，可以无边界拼接成任意尺寸和纵横比的PixeLED Tile显示屏；采用矽晶片驱动的μ-Pixel LED技术，具有超高亮度和超精细画质，可用于AR眼镜和投影HUD等。
在MicroLED显示器的生产中，需要将R/G/B三色晶片从各自的外延片转移到临时基板上，并根据显示器的像素大小将晶片排列到正确的位置，所以以促进后续选择性巨量转移过程。这种已经布置好的临时基板，称为COC（载体晶片，Chip On Carrier），是Micro LED生产中的关键工艺。
来源：https://www.ctimes.com.tw/DispArt/tw/MicroLED/%E9%8C%BC%E5%89%B5%E9%A1%AF%E7%A4%BA%E7%A7%91%E6%8A%80/2301301458WL.shtml
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