二维氮化硼绝缘导散热膜在手机PAD电脑AR/VR产品应用

“5G”一词通常用于指代第5代移动网络。5G是继之前的标准（1G、2G、3G、4G 网络）之后的最新全球无线标准，并为数据密集型应用提供更高的带宽。除其他好处外，5G有助于建立一个新的、更强大的网络，该网络能够支持通常被称为 IoT 或“物联网”的设备爆炸式增长的连接——该网络不仅可以连接人们通常使用的端点，还可以连接一系列新设备，包括各种家用物品和机器。

公认的5G优势是：

•具有更高可用性和容量的更可靠的网络

•更高的峰值数据速度（多Gbps）

•超低延迟

与前几代网络不同，5G网络利用在26GHz 至40GHz范围内运行的高频波长（通常称为毫米波）。由于干扰建筑物、树木甚至雨等物体，在这些高频下会遇到传输损耗，因此需要更高功率和更高效的电源。

5G部署最初可能会以增强型移动宽带应用为中心，满足以人为中心的多媒体内容、服务和数据接入需求。增强型移动宽带用例将包括全新的应用领域、性能提升的需求和日益无缝的用户体验，超越现有移动宽带应用所支持的水平。

毫米波通信是未来无线移动通信重要发展方向之一，目前已经在大规模天线技术、低比特量化ADC、低复杂度信道估计技术、功放非线性失真等关键技术上有了明显研究进展。但是随着新一代无线通信对无线宽带通信网络提出新的长距离、高移动、更大传输速率的军用、民用特殊应用场景的需求，针对毫米波无线通信的理论研究与系统设计面临重大挑战，开展面向长距离、高移动毫米波无线宽带系统的基础理论和关键技术研究，已经成为新一代宽带移动通信最具潜力的研究方向之一。

毫米波的优势：毫米波由于其频率高、波长短，具有如下特点：

频谱宽，配合各种多址复用技术的使用可以极大提升信道容量，适用于高速多媒体传输业务；可靠性高，较高的频率使其受干扰很少，能较好抵抗雨水天气的影响，提供稳定的传输信道；方向性好，毫米波受空气中各种悬浮颗粒物的吸收较大，使得传输波束较窄，增大了窃听难度，适合短距离点对点通信；波长极短，所需的天线尺寸很小，易于在较小的空间内集成大规模天线阵。

毫米波的缺点：毫米波也有一个主要缺点，那就是不容易穿过建筑物或者障碍物，并且可以被叶子和雨水吸收，对材料非常敏感。这也是为什么5G网络将会采用小基站的方式来加强传统的蜂窝塔。

二维氮化硼散热膜是一种用于电子设备散热的材料，通常是一种薄膜状的材料，可以有效地将设备内部产生的热量传导到外部环境中，以保持设备的正常运行温度。散热膜通常由导热材料制成，如硅胶、铜、铝等，具有良好的导热性能和耐高温性能，可以在高温环境下长时间使用。散热膜广泛应用于电脑、手机、平板电脑、电视等各种电子设备中。散热膜是一种用于电子设备散热的材料，通常是一种具有高导热性能的薄膜。散热膜可以有效地将电子设备产生的热量传递到周围环境中，从而保证设备的正常运行和延长设备的寿命。二维氮化硼散热膜（SPA-TF50) 具有抗化学侵蚀性质，不被无机酸和水侵蚀。

二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）有很多的优点。例如现在，目前它的低成本比较低以及可进行扩展。它的性能优良的二维材料/聚合物复合材料具有广的应用前景。例如，含有少量石墨烯填料的聚合物复合材料具有改进的机械、电学和导热性能，并且已经商业化用于电磁屏蔽、功能性涂料和橡胶轮胎。此外目前科技进步飞速，对于热管理材料的导热性能提出了越来越高的要求。二维氮化硼散热膜解决了热管理材料“卡脖子”的问题。维氮化硼散热膜的制备方法主要有机械剥离法、化学气相沉积法和溶液剥离法等。其中，机械剥离法是很常用的方法，通过机械剥离可以制备出高质量的二维氮化硼单层薄膜。节能二维氮化硼散热膜价格行情二维氮化硼散热膜（SPA-TF50) 具有高导热的优异特性。

二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）的特色高效散热：二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）可以有效地将热量从设备中传递出去，提高设备的散热效率。薄型设计：二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）的厚度通常只有几微米，可以在不增加设备厚度的情况下提高散热效果。轻量化：二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）的重量轻，可以减轻设备的整体重量。耐高温：二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）可以在高温环境下工作，不会因为高温而失效。耐腐蚀：二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）可以抵抗化学腐蚀，不会因为化学物质的作用而损坏。易于安装：二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）可以通过简单的贴合方式安装在设备上，不需要复杂的安装工具和技术。绝缘性能：二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）具有良好的绝缘性能，可以防止电路短路和电器件损坏。

二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）是一种用于散热的材料，其原理是利用材料的导热性能，将热量从高温区域传导到低温区域，从而实现散热的目的。二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）通常由高导热性的材料制成，如铜、铝等金属材料或石墨等非金属材料。二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）的表面通常会覆盖一层导热性能更好的材料，如硅胶等，以增强其散热效果。二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）广泛应用于电子产品、汽车、航空航天等领域，可以有效地降低设备的温度，提高设备的稳定性和寿命。是通过其具有良好的导热性能，将电子设备产生的热量快速传导到散热器上，从而实现散热的目的。二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）通常由导热材料制成，如硅胶、硅脂、石墨等，其导热系数高，能够有效地将热量传导到散热器上，从而降低电子设备的温度，保护设备的正常运行。同时，二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）还具有良好的绝缘性能，能够防止电子设备因散热不良而导致的短路等问题。二维氮化硼散热膜（SPA-TF50)电子元器件热管理中起到了十分关键的作用。

二维氮化硼散热膜（SPA-TF50），是由氮化硼粉体组成，氮化硼是由氮原子和硼原子所构成的晶体。化学组成为43.6%的硼和56.4%的氮，具有四种不同的变体：六方氮化硼（HBN)、菱方氮化硼（RBN）、立方氮化硼（CBN）和纤锌矿氮化硼（WBN）；氮化硼六方晶系结晶，很常见为石墨晶格，也有无定形变体，除了六方晶型以外，氮化硼还有其他晶型，包括：菱方氮化硼（r-BN)、立方氮化硼（c-BN）、纤锌矿型氮化硼（w-BN)。人们甚至还发现像石墨稀一样的二维氮化硼晶体。二维氮化硼散热膜（SPA-TF50) AI领域有效的散热材料，具有不可替代性。二维氮化硼散热膜（SPA-TF50）是电子器件散热的优先材料。氮化硼具有的宽带隙、高热导率、高电阻率、高迁移率、透电磁波、高柔性、低介电系数、低介电损耗等特性，用氮化硼材料制成了高温半导体器件,在650°C条件下能够正常工作。对于高密度和大功率电子产品来说，做好热管理是一个急迫的问题。氮化硼为制造能适应极端条件的电子器件拓展了视角，从而为半导体工业带来了新的希望。 二维氮化硼散热膜也是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域有效的散热材料，具有不可替代性。

热管理？顾名思义，就是对“热“进行管理，英文是：Thermal Management。热管理系统广泛应用于国民经济以及国防等各个领域，控制着系统中热的分散、存储与转换。先进的热管理材料构成了热管理系统的物质基础，而热传导率则是所有热管理材料的核心技术指标。

导热率，又称导热系数，反映物质的热传导能力，按傅立叶定律，其定义为单位温度梯度（在1m长度内温度降低1K）在单位时间内经单位导热面所传递的热量。热导率大，表示物体是优良的热导体；而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。

5G手机以及硬件终端产品的小型化、集成化和多功能化，毫米波穿透力差，电子设备和许多其他高功率系统的性能和可靠性受到散热问题的严重威胁。要解决这个问题，散热材料必须在导热性、厚度、灵活性和坚固性方面获得更好的性能，以匹配散热系统的复杂性和高度集成性。

     一代通信技术，一代手机形态，一代热管理方案。通信技术的演进，会持续引发移动互联网应用场景的变革，并推动手机芯片和元器件性能快速提升。但与此同时，电子器件发热量迅速增加，对手机可靠性和移动互联网发展带来了严峻挑战。从4G时代进入5G时代，智能手机芯片性能、数据传输速率、射频模组等都有着巨大提升，无线充电、NFC等功能逐渐成为标配，手机散热压力持续增长。5G手机散热的主流方案，高导热材料、并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。未来随着5G终端产品进一步放量，TIM市场增长潜力巨大。

2020年，5G技术迈向全面普及，消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展。由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，5G时代电子器件在性能不断提升的同时，工作功耗和发热量急遽升高。据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65-80%。为避免过热带来的器件失效，导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片、热管和均热板（VC）等技术相继出现、持续演进，散热管理已经成为5G时代电子器件的“硬需求”。

根据EUCNC数据，LTE智能手机功耗主要来源于功率放大器、应用处理器、屏幕和背光、信号收发器和基带处理器。随着消费电子产品向高集成、轻薄化和智能化方向发展，芯片和元器件体积不断缩小，功率密度却在快速增加，智能手机的散热需求成为亟需解决的问题：

（1）芯片性能更高，四核、八核成为主流；

（2）柔性显示、全面屏逐渐普及，2K/4K屏占领高端市场；

（3）内置更多无线功能，例如NFC、GPS、蓝牙和无线充电；

主要导热材料

       六方氮化硼（h-BN）这种二维结构材料，又名白石墨烯，看上去像著名的石墨烯材料一样，仅有一个原子厚度。但两者很大的区别是六方氮化硼是一种天然绝缘体而石墨烯是一种完美的导体。与石墨烯不同的是，h-BN的导热性能很好，可以量化为声子形式（从技术层面上讲，一个声子即是一组原子中的一个准粒子）。有材料专家说道：“使用氮化硼去控制热流看上去很值得深入研究。我们希望所有的电子器件都可以尽可能快速有效地散射。而其中的缺点之一，尤其是在对于组装在基底上的层状材料来说，热量在其中某个方向上沿着传导平面散失很快，而层之间散热效果不好，多层堆积的石墨烯即是如此。”与石墨中的六角碳网相似，六方氮化硼中氮和硼也组成六角网状层面，互相重叠，构成晶体。晶体与石墨相似，具有反磁性及很高的异向性，晶体参数两者也颇为相近。

基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，此散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性，是5G射频芯片、毫米波天线领域最为有效的散热材料之一。

SPA-SP035是一款纯氮化硼填充且具有高导热、超强耐电压、密度低、低介电性能的硅酮弹性体。该材料超薄、柔软、韧性强，可满足新能源汽车电池和电子封装应用的导热绝缘需求。

SPA-SP035 is a boron nitride-filled silicone elastomer with high thermal conductivity, high breakdown voltage, low density, and low dielectric properties. It is ultrathin and flexible with high strength, which can meet the thermal management requirements in the applications such as electric vehicle batteries and electronic packaging.

1、 高导热系数(Z方向)  3.5W/(m·K)  High thermal conductivity；

2、低热阻  Low thermal resistance；

3、 高击穿电压High Breakdown voltage ；

4、高机械强度High mechanical strength。

    　石墨烯均热膜可广泛运用于应用于手机、智能穿戴、通讯、医疗设备、计算机等高功率、高集成度系统的散热领域。

      充满变革性技术创新的时代，带来了无数日常活动的变化。在这样的背景下，随着全新商业模式的涌现，提供商品与服务的旧方式被急剧改变或彻底抛弃，毫米波5G手机产品的设计也面临全新的挑战。