VR/AR封装材料整体解决方案

VR/AR眼镜核心元器件

1、VR眼镜核心元器件

VR 眼镜核心零部件主要包括芯片、显示模组、凸透镜片、陀螺仪、通信模组和声学器件等。

（1）芯片处理器

芯片处理器是VR眼镜计算的核心，用来生成图像，根据陀螺仪数据计算姿态定位等，为了防止眩晕，VR眼镜要求图像刷新率达到90Hz，这对运算速度要求很高。所以，一个VR眼镜的处理器芯片性能指标至关重要。

（2）显示模组

显示模组指分别向左右眼睛显示图像，一般当我们说 2k 屏幕的VR眼镜时，是指一整块屏幕的长边的尺寸，比如 2k*1k 尺寸，但如果说单眼2k，则是指屏幕短边的尺寸是2k。屏幕分辨率越高，要求配备的处理器也越强大。

（3）凸透镜片

凸透镜片通过折射光线，将显示器上的画面成像拉近到视网膜位置，使人的眼睛能轻松看清几乎贴在眼前的显示屏。

（4） 陀螺仪

陀螺仪主要指VR眼镜中检测物体在空间中的姿态/朝向的一种传感器装置。在 显示器里的景象，伴随人头部的运动而实时产生变化，当带着VR眼镜的人向上看时，眼睛里的显示器需要实时的显示虚拟的天空，而这个向上看的动作，就需要陀螺仪来检测。

2、AR眼镜核心元器件

AR眼镜主要分为显示、光学模组、传感器和摄像头、CPU计算处理中心、音频和网络连接等主要模块。根据功能模块的不同类型，主要分为计算、光学、传感三大功能模块。

（1）计算芯片主要为SoC，提供AR的输入、虚实融合到输出的算力支持，支持机器视觉和交互技术，计算芯片的持续迭代提供了AR眼镜更加轻量化、低功耗的可能。

（2）AR 设备光学系统由光感元件组成，其中包括透镜和微型显示屏（光机），透镜目前以光波导为主流技术方案，光机方面 Micro LED 因为性能优异，未来有望成为主流。

（3）传感器方面，多个摄像头分别承担基于跟踪定位功能（SLAM）的图像采集、交互手势识别和日常拍摄功能，同时陀螺仪传感器、加速计和 GPS，帮助使用者进行姿态定位等。

VR/AR眼镜封装材料要求

AR/VR产业的快速发展与广泛应用，将为设计、制造、材料、设备等产业链上中下游一系列的供应链带来机会。在封装材料标准要求上，必须满足市场对于VR/AR模组轻量化以及高效率生产工艺和柔韧性等的严苛要求。

蕞达VR/AR眼镜封装材料介绍

1、VR眼镜封装材料

（1）VR镜片遮光材料

VR眼镜主要由显示屏、镜片、摄像机、处理器、传感器、无线连接、存储和电池等组成，在封装工艺中，其中VR眼镜镜片侧边需要保护遮光，即在镜片与塑料/硅胶等外壳配件结合处点涂黑色胶水，否则在投影两边光照条件不足，得不到良好的三维观察效果。同时，VR镜片遮光材料要求操作性能良好，快速固化，粘结力强，耐高低温、耐水蒸气、耐化妆品和耐化学溶剂性能强等。

针对VR镜片遮光封装要求，蕞达推出一款AC2381紫外线照射固化粘合剂，固化后优越的遮光效果与粘结力，以及通过高低温苛刻和阻隔水汽测试等要求，使其广泛应用于光学玻璃、光学塑料和电子半导体元器件封装和遮光固定等场景。

（2）壳体和镜架粘结密封材料

在VR/AR眼镜封装过程中，壳体和镜架需要使用一款或多款可以快速固化的粘合剂进行粘结与密封，保证AR壳体与镜架满足耐湿热老化和耐汗液、化妆品以及紫外线长期照射可靠性的需求。

针对VR/AR壳体和镜架封装要求，蕞达主要推出一款AC2070丙烯酸酯粘合剂，采用紫外线照射固化与二次湿气固化机理，粘结力强，可与尼龙（聚酰胺）和其他工程塑料以及铝和其他金属形成优秀结构粘合，抗跌落，耐冷热冲击与耐汗液、油脂、化妆品以及紫外线照射和长期信赖性等。

（3）芯片底部填充材料

芯片处理器是VR眼镜计算的核心，用来生成图像，根据陀螺仪数据计算姿态定位等，为了防止眩晕，VR眼镜要求图像刷新率达到90Hz，这对运算速度要求很高。所以，一个VR眼镜的处理器芯片性能指标至关重要。

针对VR芯片封装要求，蕞达公司主要推出一款EP5549环氧底部填充胶，快速流动，低温固化，可返修环氧树脂底部填充剂，有效保护芯片或焊点，防止其受到机械应力冲击，适用于VR芯片封装要求。

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2、AR眼镜封边材料

（1）AR衍射光波导镜片封边材料

在AR眼镜封装过程中，为配合纳米压印光栅工艺，需要使用一款特种粘合剂对AR衍射光波导镜片进行边框密封，需要流动性佳，固化后无析出物和遮光性佳，同时需要低应力，低固化收缩率，冷热冲击、耐湿气，耐化学品稳定和长期可靠性等。

针对AR光波导镜片封装要求，蕞达主要推出一款EP2231低温固化柔性环氧粘合剂，当把纳米材料注入到两块玻璃之间，并对纳米材料进行UV照射形成光纤时，EP2231粘合剂可以起到优秀的密封效果。优异的柔性、低固化收缩率、低CTE与耐化学品稳定等可满足AR衍射光波导镜片稳定运行和长期信赖性。

（2）AR Type-C密封材料

在AR眼镜封装过程中，通常电路采用了三段式设计，在两侧镜腿及眼镜上方部位均有电路的铺设，左侧镜腿为电源以及音视频信号的输入端，镜腿尾部采用Type-C接口与输入终端直连，信号源进入Type-C接口后，通过柔性电路板与信号处理单元相连。

针对AR Type-C封装要求，蕞达主要推出一款EP2981单组份环氧树脂密封粘合剂，流动性佳，方便点胶，耐高低温循环和耐回流焊260℃高温封装工艺要求，防水耐湿和长期可靠性，特别适合电子元器件、端盖和连接器粘结、密封和保护等。

（3）AR传感器封装材料

在AR眼镜设计中，通常靠近眼镜中段位置放置了一颗三轴加速度传感器，它主要用于感知使用者的实时姿态变化，并及时做出抖动补偿，使空中投屏画面在运动颠簸场景（例如车内观影）更加稳定、清晰、舒适，减少眩晕感，增强AR场景的交互体验。同时，在眼镜中间（鼻梁的位置）添加一颗用于佩戴检测的距离传感器，当戴上或摘下眼镜时，屏幕会自动点亮或熄灭，以此降低设备功耗。

针对AR眼镜传感器封装要求，蕞达主要推出一款EP2982单组份环氧树脂包封粘合剂，低CTE和抗翘曲，耐冷热冲击和耐回流焊260℃高温封装苛刻环境，高阻隔湿氧和长期可靠性，特别适合电子元器件、端盖和连接器粘结、密封和保护等。

（4）AR FPC补强材料

在AR眼镜封装过程中，LED驱动芯片和距离传感器均通过柔性FPC与两个成像系统相互连接，以此实现OLED屏的同步控制。

针对AR FPC封装要求，蕞达主要推出一款AC2623 FPC补强胶，紫外线照射快速固化，低模量，低固化收缩率，耐冷热冲击、高温高湿和耐化学品稳定，适用于FPC补强和焊点保护等。

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