元宇宙VR/AR设备封装解决方案
继智能手环市场后，TWS引爆智能穿戴板块，VR/AR将成为智能穿戴板块后续最大的看点之一，它是入门元宇宙的“钥匙”，也是让人们在现实和虚拟世界中自由切换的道具。在制造、教育、医疗、文娱等应用场景的增加从而倒逼硬件设备逐步向轻薄化、便携化、时尚化发展。
目前随着Pancake光学模组的应用，快速响应液晶屏规模量产，近眼显示方面Micro LED及衍射光波导成为主要探索方向；在感知交互方面，内外追踪技术已全面成熟的背景下，能使用交互自然化、情景化与智能化的手势追踪、眼动追踪、沉浸声场的技术成为发展方向。
轻薄化:
Pancake方案相较于传统菲涅尔方案光机厚度减少50%，光学解析能力提升50%，但对诸如LP线偏振片、PBS反射偏振片、QWP四分之一波片等光学膜材及封装要求提高，同时COC、COP等高透过率材质的应用要求封装材料对低表面能难粘材质有一定适用度。
时尚化:
符合人体工学设计的手柄、弯曲后脑护垫、符合美感及舒适度的PC、PA、碳纤维、铝镁合金等材料的应用同样对装联材料及制程工艺提出更高的要求，如：亲肤、环保、无致敏等。
交互沉浸:
语音控制、眼球追踪、手势识别、环境感知等传感器大规模应用和集成，要求封装材料除了提供传统意义上的防湿、防潮、防腐、防霉、耐候与耐辐射等防护之外，还被赋予了导热、导电、屏蔽与防窃听等更多功能。
德邦在VR/AR领域提供完善的解决方案，推出粘接、密封、防护、导电、导热等功能性材料，协助客户实现产品轻量化，设计简洁化。
德邦6482双组份室温快固系列
德邦PUR28/PUR31热熔固化系列
1.室温快固，低收缩；
2.适用于多数金属和非金属材料的粘接；
3.对基材表面处理要求低，适用于轻微油面粘接；
4.100%固含量，双组份无需精密混合，工艺覆盖性广泛；
5.良好的耐候性，抗滚筒和跌落性能佳。
1.基材适应性广，无需前处理；
2.快速定位，保压时间短；
3.韧性好，抗冲击，耐跌落；
4.优良的耐热性、耐水性、耐化学品性、耐久性；
5.亲肤、环保、耐油酸油脂，可用于接触皮肤体脂部件粘接；
6.单组份，便于工业自动化、机械化操作，生产效率高。
德邦4328/4826紫外光固化系列
德邦PUR78 UV+热熔双固化系列
光机模组作为VR/AR重要组成部分，无论是菲涅尔透镜Pancake短焦光路折射，还是探索中的光波导方案都离不开各式的镜片装联，德邦UV固化4328,4826系列，UV+湿气双固化PUR78系列可以起到良好的粘接和密封效果，低体积收缩和低CTE性能可提高尺寸粘接精度。
1.适用于低表面能材质粘接；
2.固化速度快，适合自动化产线；
3.附着力和耐候性优异；
4.固化后透明，耐高低温性能良好；
5.无VOC挥发物，对环境空气无污染。
1.适应COC、COP等低表面能材质粘接；
2.单组份、无溶剂、100%固含量、无气味，环境友好；
3.初粘力高，高抗蠕变性能，柔韧性好；
4.UV+湿气双固化，可选纯湿气固化方式，粘接强度高；
5.低施胶温度，有效避免元器件损害；
6.固化后密封绝缘性好，有良好的耐热性、耐溶剂性、耐高低温性，耐水性等。
德邦4814F UV+湿气双固化系列
伴随VR/AR沉浸感的提升，大量传感器、柔性线路板被应用到手柄/HMD主机，德邦为传感器与FPC、主板装联、固定、补强研发紫外光固化材料，推出4814F UV+湿气双固化系列，提升客户使用过程的可靠性及稳定性。
1.UV+湿气双固化，快速定位，生产高效；
2.无溶剂，无污染，不含IBOA、亲肤、环境友好；
3.中、低粘度可调，适合自动化作业；
4.粘接材料广、强度高、应用面广泛；
5.光学性能优，胶液无色透明、固化后透光率可达90%。
德邦DG-3000导热硅脂系列
德邦DPU/DF导热凝胶系列
VR/AR是将运算处理、光学显示、体感交互等系统高度集成在有限空间内的智能装备，交互感知和处理数据过程产生的大量热能需及时、快速的散发，从而保证佩戴的舒适度。德邦导热垫片，导热凝胶等导热材料产品可满足热管理需求。
1.材料较软，压缩性能好；
2.导热绝缘性能好，厚度范围可调，适合填充空腔；
3.双面粘性，安装、测试和维修性强。
1.单、双组份可供选择；
2.浸润性优异，1.5~8w/m-k导热率；
3.自由变形，表面平整度差、圆弧、角落等场景有良好的适用性；
4.敏感、脆弱部品无应力释放。
德邦科技高端电子装联材料携同各界产业链端，帮助用户体验VR时代下的多元化应用，推动产业实现新模式、新业态、新发展。未来，我们将持续深耕VR封装技术，展示行业发展的前瞻模式，推动VR产业大放异彩。
原文始发于微信公众号（德邦）
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