12月26日消息，Raontech 近日宣布已与台湾Micro LED 大厂錼创科技签署Micro LED 策略协议，将为Micro LED 供应首批背板晶圆。
根据合约，Raontech 从錼创获得价值86 万美元的订单，用于Micro LED 的背板晶圆的首批供应。
Micro LED透过将LED 黏合到矽背板驱动基板上，实现自发光，比Micro OLED 具更高亮度、使用寿命更长和可靠性更高。
一般用于大型电视的Micro LED 是采用数十至数百微米的LED 进行巨量转移，实现商业化；用于XR 设备的Micro LED 是驱动超小画素的设备，必须将数微米尺寸的画素黏合到矽背板晶圆上，实现RGB 全彩。
这次合作透过Raontech 超低功耗、超小型矽背板和系统单晶片（SoC）技术与錼创科技的Micro LED 键合、着色和模组化技术及量产能力结合，抢占下一代XR 设备的核心零组件市场。
Raontech 是间半导体相关产品的设计和制造公司，主要从事微显示器、控制晶片和行动电视业务；公司主要产品为矽基液晶（LCoS），并同时发展OLEDoS（OLED On Silicon）技术等。
Raontech 一位负责人表示，Raontech 透过LCoS 技术的开发和商业化，将累积的超高分辨率、低功耗、多功能微显示器技术扩展到Micro OLED 和Micro LED 技术。透过与錼创的策略合作，于备受瞩目的Micro LED 领域中扩大业务，也会从明年开始在全球XR 市场中巩固最佳零组件公司的地位。
原文始发于微信公众号（艾邦VR产业资讯）：錼创科技与Raontech合作开发下一代XR设备用Micro LED
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