<Raontech LEDoS背板产品RDP380。
Raontech 1日宣布，将在美国旧金山举办的光学展（S PI E 2024）上推出用于增强现实（AR）的LEDoS背板晶圆产品。
LEDoS是一种超小型显示器，是通过以像素为单位将数个微米尺寸的LED与硅背板晶圆驱动电路相结合而实现的。为了在非常小的屏幕上实现超高分辨率，需要像半导体一样使用硅晶圆。
Raontech解释说，它开发了一种硅背板，可实现1280×960分辨率和6微米（㎛）像素。该产品单色性能为4200 PPI（每英寸像素），彩色性能为 2100 PPI。PPI是每英寸的像素数，相同尺寸中容纳的像素越多，获得的图像就越清晰。
它内置驱动9.5毫米x 9.5毫米尺寸像素的电路和MIPI接口，可以直接接收来自智能眼镜专用应用处理器（AP）的视频信号。该公司解释称，这是一款针对低功耗、超小型信息显示智能眼镜而优化的产品。
Raontech 的一位官员表示，“之前没有专门用于 LEDoS 的背板，因此我们使用电压驱动的 LCoS 背板或功能有限、运行在 4 位的硅背板晶圆。”他补充道，“该产品有 6㎛ 像素和8位。“因为它可以实现全彩，所以得到了开发LEDoS的公司的积极响应。”
来源：etnews
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