Tower与天宜微共同开发下一代AR/VR OLED微型显示器

近日，高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE: TSEM），与专注于开发硅基微型OLED和微型LED的领先微型显示驱动芯片提供商天宜微宣布，双方将在下一代AR/VR OLED微型显示器的开发领域展开战略合作，以满足中国和全球市场对先进AR/VR解决方案日益增长的需求。这一开发项目基于Tower独特的180纳米和65纳米专用微显示背板工艺流程，支持电流驱动（而非电压驱动）的OLED像素电路设计。根据Omdia的市场分析，微型显示器的市场规模将从2023年的2400万台增长至2028年的近9000万台，年复合增长率为67%；此外，由VR和XR头显主导的整个AR/VR市场价值在2023年已达11.5亿美元。

天宜微作为目前中国唯一的电流驱动像素电路设计提供商，选择Tower作为其微显示背板开发的主要代工合作伙伴。由于性能要求需要特定的器件特性，如高良率，以及超低漏电与高电压相结合以实现高亮度，Tower已开发出满足这些要求的专用工艺流程。拥有这样的专用流程，天宜微够在下一代微型显示器领域继续保持其领先的市场地位。

Tower的平台打造多项战略优势，如高分辨率、高亮度、优异的良率和显示均匀性。其显示器背板专用流程包括定制低漏电器件、用于高亮度显示器的高电压（高达10V）像素，和像素内MIM电容器，以及针对客户特定要求（定制阳极、保护层、定制CMP）的定制后端。这些流程包括完整的工艺/器件产品、硅片结果，和基于非常精确建模的PDK支持，成为可用于全流程或精简流程的高良率2芯片解决方案。