近日，MICLEDI Microdisplays宣布完成第一轮 A 轮融资，imec.xpand、PMV、imec、KBC 和 SFPIM 参与其中，展示了对该公司价值主张和 SFPIM 的大力支持种子轮中取得的商业和技术进步。A 轮融资是在获得重要种子轮奖励以及 VLAIO 提供的赠款和其他工具形式的额外非稀释性资金之后进行的。这使得该公司迄今为止的融资总额达到近 3000 万美元。
“公司在这轮种子轮融资中取得的成就令人震惊，”MICLEDI 首席执行官肖恩·洛德说道。“我们愿意与一些世界上最大、最具创新性的电子产品制造公司合作，其中大多数公司正在开展自己的内部开发项目，用于增强现实 (AR) 显示器，用于智能可穿戴设备和汽车 HUD。对于一家成立四年的初创公司来说，迄今为止的总资金水平几乎是闻所未闻的。”
MICLEDI 利用种子轮验证了独特的 300mm 晶圆制造方法，这是世界上第一个 300mm 晶圆制造方法。种子资金还使该公司能够在其独特的 300mm 流程中证明具有逐像素微透镜的一流的基于 GAN 的蓝色和绿色 microLED 阵列。该公司还使用红色 GAN 材料展示了稳定的红色性能，并早期证明了基于红色 AlInGaP 的优越性能。R、G 和 B 三种颜色均在 CES 2024 和 SPIE AR-VR-MR 2024 上向广大观众展示。
Lord 补充道：“最新一轮融资将用于扩大团队、设计和构建有源背板 ASIC，以及创建可用于 AR 显示器眼镜的全功能 microLED 显示模块。此外，新资金将有助于支持与客户的合作协议，并确保我们跟上快速增长的 AR 市场中一级客户和合作伙伴对日益增长的沉浸式视频应用程序的需求。”
行业专家一致认为，基于 GAN 的材料技术是实现 RGB microLED 显示器的唯一途径，该显示器的亮度足以满足 AR 以及微显示器其他相关应用的需求。MICLEDI 与主要客户一起推出了专用显示器来服务这些应用，同时继续主要关注消费类应用的 AR。MICLEDI 和 Global Foundries (GF) 同意将公司独特的 microLED 制造流程与采用 GF 先进 CMOS 工艺节点设计的背板 ASIC 一起转移到 GF 的 CMOS 晶圆厂，这也是 microLED 行业的首例，作为实现成本和产量需求的一部分蓬勃发展的 AR 市场。
到 2024 年，MICLEDI 将提供带有有源背板的全色模块，并正在开发所有三种基本本征颜色阵列的配置，并在已经明亮的绿色和蓝色阵列上进行量子点过滤。此外，MICLEDI 将于 2024 年第二季度上半年推出首款演示眼镜。
译自：globenewswire
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