Micro LED以微米级LED作为像素发光单元,具有高亮度、高对比度、高像素密度、可拼接等多重优势。目前被认为是最适合AR的显示技术。
据悉,目前AR头显中,MicroOLED以轻量化、高像素密度、对比度、响应时间、功耗等方面的优势,逐渐成为近年来新晋发布AR头显的主流显示方案。不过由于在亮度方面的缺陷,MicroOLED主要搭配Birdbath、自由曲面等光利用率高、而轻型化受限化的光学方案,在头显效果上,更适合室内应用。而Micro LED,通过硅基技术结合微米级LED,可满足高像素密度、高亮度、低功耗等一系列AR头显的性能要求,也可结合光波导光学方案,实现设备轻型化。
因此,从应用需求角度而言,AR头显将是Micro LED技术革新的最大驱动力。尤其,在苹果取消Micro LED智能手表项目之后,这一诉求变得更为关键和迫切。
Micro LED各项参数优势显著,体积更小。Micro LED是基于LED的微型显示技术,每个像素均可自主发光,Micro LED有高密度和低密度之分,应用于ARVR的是高密度Micro LED,PPI>2000,LED颗粒尺寸仅1-10μm。Micro LED核心优势在于:1)亮度高(亮度十万甚至百万尼特,搭配衍射光波导入眼亮度可达1000nit以上);2)响应速度快(纳秒级别);3)体积更小,适合消费级AR(JBD Micro LED全彩光机“蜂鸟”0.4cc,对比LBS/Micro OLED 0.5-1cc,新型LCOS/DLP 1-2cc),此外还具备对比度高、色域广、功耗低、使用寿命长等优点。
AR Micro LED不涉及巨量转移技术,但存在侧壁效应、红光效率低、全彩化技术复杂等难点。
一、AR Micro LED不涉及巨量转移技术:巨量转移(将LED硅晶圆基板上生长的Micro LED转移到驱动背板)是MicroLED量产制造核心难题,转移良率和精准度要求极高,但由于AR显示器面积小,像素尺寸和间距只有几微米,不涉及巨量转移技术。
二、Micro LED侧壁效应:Micro LED像素尺寸缩小、芯片的周长面积比增大,导致侧壁的表面复合增多,非辐射复合速率变大,从而致使光电效率下降,此外器件制备过程中的ICP刻蚀也会加重侧壁缺陷,侧壁效应会影响Micro LED实际功耗表现。
三、 Micro LED红光效率不足:蓝光、绿光LED是在蓝宝石、碳化硅或硅衬底上生长 InGaN 等三元材料,红光 LED 大多是在GaAs 衬底上生长 AlGaInP 四元材料,相较于蓝绿光,AlGaInP红光Micro LED尺寸减小导致效率下降更为明显。材料创新
(例如InGaN红光Micro LED )和技术优化是解决Micro LED红光效率不足的主要途径,23年10月JBD宣布其0.13英寸Micro LED红光芯片亮度突破100万尼特大关,其中,新一代AlGaInP 外延技术极大减弱了 Micro LED 表面非辐射复合影响,延缓了红光 Micro LED 在<5um 尺寸下的光效急剧衰减的趋势,结合芯片钝化技术,进一步突破了红光尺寸效应瓶颈。
Micro LED全彩化技术复杂:全彩Micro LED量产难度和成本较高,应用产品较少,据LEDinside统计,2023年有9款Micro LED AR眼镜发布/上市(2022年仅3款),其中6款是单色Micro LED。当前Micro LED全彩化技术主要分为三类:合色技术、量子点技术和单片堆叠技术。
一、合色技术:目前AR领域全彩Micro LED已量产的技术是合色技术,1)X-Cube合色(棱镜合色):R、G、B三个单色面板分别固定在X-cube(棱镜)三个面,三色通过X-cube合色后通过第四个面发出,并由一组微透镜准直和投射,X-cube方案模组体积小于1.4cc。2)光波导合色:使用R、G、B三个独立单色光机进行合色,一般搭配多层光波导/多个波导耦入口实现合色。
二、 量子点技术:通过UV/蓝光LED发光激发量子点或荧光粉材料实现色彩转换,由于荧光粉粒径较大,一般采用量子点,量子点被激发后易于调控出射光的发射波长,可以发出RGB三色光,通过色彩配比实现全彩化。由于量子点具有较窄的半峰宽和较宽的吸收光谱,且发光效率很高,因此显示的色彩纯度和饱和度较高。目前量子化技术实际应用的挑战主要在于材料稳定性差、寿命短、颜色均匀性不佳等问题。
三、单片堆叠技术:单片式全彩Micro LED具备更广泛的应用价值,视场角更大、光机体积更小,简化了AR眼镜系统级集成,减少了光学损耗,可实现更高的波导准直效率。1)2023年2月MIT团队使用二维材料层转移开发出全彩垂直堆叠Micro LED,阵列密度达5100PPI,尺寸仅4μm,堆叠结构高度9μm;2)23年8月JBD发布全球首款0.22英寸2K分辨率单片全彩垂直堆叠Micro LED原型Phoenix,Phoenix原型叠层总厚度小于5μm,可最大限度地减少腔体内的吸收损耗,加上原生外延材料能够发出高通量密度的光,最终可实现高达100万尼特亮度,此外,全原生色彩方案能够实现窄的半峰全宽FWHM光谱,色彩质量和纯度更高,该原型计划于 25 年批量生产。
来源:中泰证券
原文始发于微信公众号(艾邦VR产业资讯):AR显示之硅基Micro LED技术问题及全彩化分析