数据显示过去几年AR销量整体呈稳步增长态势，2023年AR全球销量51万台，增长21%，其中国内和海外销量分别为20万台和31万台，分别增长54%和29%。现阶段AR销量基数尚低，伴随AR眼镜硬件迭代升级和AI应用加成，更轻便、更智能、显示效果更优的消费级AR眼镜有望在未来2-3年面世，带来行业需求拐点，预计2027年全球AR眼镜销量有望达到500万台，2023-27年CAGR高达77%。
从销量来看，现阶段主推消费级AR的国内厂商在全球AR市场占据主导地位，微软、谷歌等海外AR厂商主要面向B端市场，根据IDC数据，2023年Xreal、Rokid、雷鸟创新、INMO全球AR市场份额分别为45%、14%、13%、6%。
2023年全球AR市场格局
纵观AR发展历史，自2012年谷歌发布首款AR眼镜Google Glass，AR行业才开始真正发展，市场期望和投资热度较高，然而受AR眼镜形态、显示效果、生态应用等因素制约，整体发展相对不及预期；2016-19年行业经历低谷期，但谷歌、微软等头部厂商软硬件仍持续更新迭代；2019年开始Rokid、Xreal、MagicLeap等新品陆续推出，硬件生态持续完善，AR行业复苏发展。
伴随光波导技术持续迭代&量产落地，AR眼镜形态将趋近于普通眼镜，推动C端市场渗透普及，与此同时AI大模型也为AR生态应用带来更大想象空间，硬件和生态共振，AR行业有望迎来新一轮增长。
现阶段以分体式AR为主，未来向更高集成度、更轻便的一体式AR演进
分体式AR：处理器/存储/电池等与眼镜本体分离，需连接手机/电脑/主机盒子等外部设备使用，可以解决部分AR眼镜的交互和内容生态问题，续航和散热性能也更好，但存在传输延迟、便携度不足等短板，由于分体式AR一般搭配Birdbath方案，眼镜本体也相对笨重。
分体式/一体式AR眼镜光学方案
一体式AR：将处理器/存储/电池等集成在眼镜中，可独立运行使用，一般搭载光波导方案，体积重量显著下降，可穿戴性更强，但性能、散热、续航仍有提升空间。
头部AR厂商主要产品梳理（2022年以来）
现状与趋势：综合考虑显示效果和量产成本，目前Xreal、Rokid等头部厂商仍以BB方案分体式AR为主，雷鸟、INMO等逐步推出光波导一体式AR，根据IDC数据，2023年中国分体式AR销量占比约85%。从趋势上看，随着光波导/散热/主控芯片等持续升级，未来AR会向集成度更高、更轻便的一体式AR演进。
AI+AR演进趋势分析
目前AR眼镜的应用主要包括观影和信息提示，AI+AR眼镜在AI眼镜已有功能的基础上新增了显示功能，AI输出模式由单一的音频拓展至文本、图像、视频，可以为用户提供更丰富的交互体验，进一步拓宽眼镜应用边界，如提词、信息查阅、会议记录、导航、游戏、观影等，Meta、谷歌以及国内AR厂商等均在积极推进AI+AR落地。
Meta：2023年12月Meta为Ray-Ban Meta测试多模态AI更新，24年4月底Meta AI正式上线（仅限美国/加拿大用户），基于Llama 3，Meta AI除了基础的智能语音交互之外，还能进行视觉化交互（例如，识别建筑/根据冰箱食材推荐早餐等）。Meta还在持续推进AR眼镜项目，后续由AI眼镜升级至AR的趋势明显，有望于9月份Connect大会展示首款AR 眼镜原型，而下一款消费级AR眼镜有望在明年推出并量产，预计还将引入肌电手环作为交互。
谷歌：谷歌在2022 年 I/O 大会上曾展示一款AR翻译眼镜，2024 I/O大会展示了搭载多模态AI助手Project Astra的AR眼镜原型。
国内厂商：国内AR产品持续向AI靠拢，以进一步拓宽AR应用生态，雷鸟X2、ARKnovv A1、INMO Go、MYVU等AR眼镜已具备AI语音助手/翻译功能，甚至是场景/物体/文字识别、图生图功能。
2023年国内AR眼镜AI功能
AR产业链
AR产业链上主要是以光学显示、感知交互、主控芯片等为核心。AR眼镜功能模块主要包括光学显示单元、计算单元和感知单元，此外包括音频、存储、散热等。以微软Hololens为例，光学显示成本占比达43%，计算单元和感知单元分别占比31%和9%。
AR硬件BOM成本拆分
光学显示：作为AR最核心的部分，是决定轻量化消费级AR能否量产落地的关键。光学方面，现阶段量产以BirdBath和自由曲面方案为主，后续往光波导升级趋势明确；显示方案包括LCOS、DLP、MicroOLED、MicroLED等，LCOS是短中期兼具性价比和显示效果的均衡方案，MicroLED量产技术待突破，但应用前景广阔。
感知交互：AR感知交互主要包括SLAM空间识别、手势识别、眼动追踪等，SLAM是使虚拟信息能够准确叠加在现实环境、实现空间计算的关键技术，而手势识别和眼动追踪则能显著提升交互自由度和便捷度，对于一体化AR尤为重要，感知交互主要涉及摄像头、传感器、陀螺仪、加速度计等硬件，此外对软件算法、芯片算力也有一定要求。
主控芯片：高通AR芯片平台布局相对完善，包括AR2 Gen1和AR1 Gen1，前者适用于6Dof SLAM和交互功能较丰富的AR，后者适用于具备拍摄/3Dof//AI/显示的超轻量化AR。此外，目前部分AR主打信息提示功能，对芯片计算性能要求不高，或采用可穿戴芯片作为替代方案降低成本和功耗，紫光展锐、晶晨股份、炬芯科技等国产芯片均有应用。
AR2 Gen1
AR产业链企业图谱
来源：整理于中泰证券
原文始发于微信公众号（MicroDisplay）：关于AR发展历史、产品走势、AI+演进趋势及其产业链的分析
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