
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空间魔咒:开关电源中传统功率电感占据关键电路面积的30%以上;
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续航焦虑:可穿戴设备的AI技术已经从传统AI向生成式AI、多模态大模型等方向迭代,引入更复杂计算任务,随之而来的功耗问题亟需解决;
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信号困局:5G高频段下Q值每降低10,误码率可增加约1个数量级,且还存在毫米波/Sub-6G/Wi-Fi6E多频段共存的干扰困局。
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01005封装(英制):较主流0201电感(0.6mm×0.3mm)面积缩小55%,为摄像头、传感器腾出关键布局空间;
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Q值 > 60@2.4GHz:(同类产品相同条件下测得Q值平均40):在匹配电路中,确保5G/WiFi6E信号纯净度提升;
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10μm级精度控制:黄光工艺实现0.01mm级电极宽度。
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1608封装(公制):在相同饱和电流下,占板面积比传统2016电感缩小 60%;
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DCR < 40mΩ(小感值):热损耗与国际顶尖厂商竞品基本相当;
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ISAT > 4A(竞品平均3A):满足边缘AI芯片计算任务逐渐复杂后的瞬态大电流需求。
工艺代差
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GLE系列采用半导体级别的黄光工艺,其对位精度小于10μm,一致性显著超越了传统叠层工艺; -
GPD系列以成熟的工艺平台和优秀的材料,实现1608尺寸下4A饱和电流;
平台化优势
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射频电感技术平台支持从高Q、超高Q、极高Q产品等全标准覆盖;
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合金电感产品体系兼容底面电极、侧面电极、五面电极等多种封装;
量产保障
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全自动化生产线实现CPK>1.33的6σ管控水平。
原文始发于微信公众号(艾邦VR产业资讯):未来视觉的“性能基石”:如何用微型电感突破AI眼镜技术瓶颈?
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