ST携莫界合作成果亮相全球顶级展会，呈现边缘AI+轻量化AR的智能交互未来

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本月，全球半导体领军企业意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）相继在西班牙巴塞罗那MWC世界通信大会，与德国纽伦堡Embedded World展会上，以莫界（Meta-Bounds）最新极致轻量型AI+AR眼镜方案作为核心案例，向全球展示了边缘AI+轻量化AR的创新融合成果，收获广泛赞誉。这标志着莫界技术实力获国际顶级生态认可，更预示着大众消费级AR 眼镜"全天候舒适佩戴+全场景智能交互"时代正在加速到来。

此前，莫界全球首创的极致轻量型AI+AR眼镜方案就已入选ST全球成功案例集。如今，这一合作成果得以在国际舞台上进一步彰显。在上周MWC世界通信大会上，ST展台通过实时翻译、物体识别等场景化演示，直观呈现了莫界极致轻量型AI+AR眼镜方案在低功耗、长续航条件的强大AI交互能力。同期，传音发布的两款智能眼镜TECNO AI Glasses与TECNO AI Glasses Pro，均采用莫界核心技术方案与ST的STM32N6芯片方案，是轻量化AR设计与全场景AI功能深度融合的行业标杆案例。

本周，在全球嵌入式系统领域最具影响力、规模最大的专业展览会Embedded World上，ST同样展示了莫界最新AI+AR眼镜方案的轻盈时尚外观与强大AI功能。参展的国际企业代表、嵌入式系统专家与行业媒体在体验后一致用 "颠覆式创新" 来形容这款AI+AR眼镜方案的核心技术与发展前景。

两大展会的深度技术验证与广泛生态拓展，全面呈现了边缘AI+轻量化AR从技术融合到用户体验的完整闭环，为双方未来合作与发展开辟了更广阔空间。莫界将继续以前沿技术创新为动力引擎，与全球头部合作伙伴携手，加速探索AI+AR的无限可能，为全球用户创造更加个性化的智能交互生活。

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