4月15-17日,全球半导体领军企业意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)携莫界最新极致轻量型AI+AR眼镜合作方案亮相慕尼黑上海电子展,向全球展示了边缘AI+轻量化AR的创新融合成果。
ST作为半导体行业的佼佼者在技术研发和创新应用方面成果斐然,莫界则凭借着独特技术与创新理念在轻量级AR市场独占鳌头。这也是继西班牙巴塞罗那MWC世界通信大会、德国纽伦堡Embedded World展后会首次在慕尼黑上海电子展亮相。
展会现场,ST与莫界最新一代极致轻量型AI+AR眼镜的合作展品其重量仅为35克,在为终端用户真正实现全天候舒适佩戴需求的前提下,光学性能继续保持行业最高水准,并搭配摄像头、感知交互算法与AIGC应用,单次充满电后即可提供长达10小时的多样化AI驱动体验。
此次在慕尼黑上海电子展的展示,加深了ST与莫界的紧密合作,为双方带来了新的机遇。吸引了更多国内企业的关注进一步拓展合作生态,推动相关技术在国内市场的应用与普及;同时,也让国内消费者提前领略到了莫界前沿科技的魅力,为未来轻量级智能穿戴设备市场注入了新的活力。

莫界将继续秉持创新精神,与ST等全球头部领军企业深化合作,不断探索AI+AR领域的创新应用,为全球用户创造更加智能、便捷、个性化的生活体验,推动智能交互迈向新的高度。

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