鸿石智能发布战略规划，年底将推出200万nits单片全彩Micro LED

4月25日下午，鸿石智能举办Micro LED新品及战略规划交流会。会上，鸿石智能相关负责人重点介绍了其最新研发的极光A6微显示芯片、Micro LED战略布局以及接下来的投产规划。

鸿石智能创始人/CEO王世栋表示，鸿石智能定位微显示光芯片制造商，正构建"双引擎驱动"的技术战略，以Micro LED AR产品为核心突破口，同时深度布局智能投影赛道，打造虚实融合的下一代显示生态。同时，他还介绍了微显示芯片量产的重点标准，包括光效、均匀性、暗点数亮点数、发散条等。

对于Micro LED微显整体市场发展预测，王世栋表示，在市场需求带动和厂商积极投入的背景下，预估2026年Micro LED微显芯片整体出货量在100万颗左右。当然，市场的发展也有赖于下沉市场，如渠道、互联网等产商的推动。

2025年底将推出200万nits单片全彩微显示光芯片

会上，鸿石智能重点展示了多款Micro LED微显产品。

其中，鸿石智能产品相关负责人重点做了当前量产中的极光A6 微显示光芯片演示。据介绍，该产品尺寸0.12英寸，具备8000000nits超高亮度和6800PPI，单绿显示。使用8英寸Wafer级硅基氮化镓芯片生产、像素隔离防串扰微透镜等技术。

今年3月，鸿石智能自主研发的单片全彩微显示光芯片样片成功点亮，白光亮度高达 120 万 nits。这一成果的关键在于鸿石智能独创的混合堆叠结构（Hybrid Stack Structure）。

鸿石智能还计划在 2025 年底前推出亮度达 200 万 nits 的单片全彩微显示光芯片，并向核心客户提供工程样片。该产品有望为 AI 眼镜、智能头盔等领域提供最优光效和亮度的微显示彩色投影解决方案。

当前，鸿石智能在微显示光芯片彩色化的技术研发上取得一定进展，公司掌握8 寸硅基金属键合、量子点转换、微透镜和混合堆叠结构等关键技术，拥有多项核心专利，具备全产业链能力。

在光效提升方面，通过尺寸效应优化、侧壁效应抑制等多维度协同，在全球 8 寸硅基微显示芯片领域实现量产光电效率突破。

在均匀度控制和屏幕缺陷控制上，其微显示光芯片均匀度达 98%，成功实现无亮点、无连续暗点，单像素暗点数控制在万分之一（30 个暗点以内），有力保障了显示的高质量。

核心技术方面，混合堆叠结构融合两次晶圆键合技术与一次量子点颜色转换技术，实现蓝绿外延片集成和红光精准呈现，不仅简化制造工艺，还大幅提升光电转换效率。

Micro LED微显示芯片项目，明年6月竣工

会上，鸿石智能相关负责人还重点介绍了其Micro LED微显示芯片项目的进度。

据他介绍，鸿石智能与JBD是唯二实现单绿色量产出货的MicroLED厂商，也是第一家采用8寸硅基衬底作为外延片的MicroLED公司。鸿石智能正在全力推进其年产1000万颗Micro LED微显示芯片项目的建设进度，预计该项目将于明年6月竣工，并在下半年投产。

资料显示，该项目总投资12亿元，总用地面积80亩，目前一期在建约31亩，将建设年产1000万颗Micro LED微显示芯片制造、封装生产能力的生产基地；项目投产后预计可实现销售收入25亿元，利润8亿元，税金2.5亿元。

来源：行家说Display

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