<Raontech LEDoS背板产品RDP380。
Raontech 1日宣布，将在美国旧金山举办的光学展（S PI E 2024）上推出用于增强现实（AR）的LEDoS背板晶圆产品。
LEDoS是一种超小型显示器，是通过以像素为单位将数个微米尺寸的LED与硅背板晶圆驱动电路相结合而实现的。为了在非常小的屏幕上实现超高分辨率，需要像半导体一样使用硅晶圆。
Raontech解释说，它开发了一种硅背板，可实现1280×960分辨率和6微米（㎛）像素。该产品单色性能为4200 PPI（每英寸像素），彩色性能为 2100 PPI。PPI是每英寸的像素数，相同尺寸中容纳的像素越多，获得的图像就越清晰。
它内置驱动9.5毫米x 9.5毫米尺寸像素的电路和MIPI接口，可以直接接收来自智能眼镜专用应用处理器（AP）的视频信号。该公司解释称，这是一款针对低功耗、超小型信息显示智能眼镜而优化的产品。
Raontech 的一位官员表示，“之前没有专门用于 LEDoS 的背板，因此我们使用电压驱动的 LCoS 背板或功能有限、运行在 4 位的硅背板晶圆。”他补充道，“该产品有 6㎛ 像素和8位。“因为它可以实现全彩，所以得到了开发LEDoS的公司的积极响应。”
来源：etnews
Document Download
Welcome to join by clicking hereAR/VR DirectoryCurrently, there are more than 3000 members, including companies such as GoerTek, HTC, OPPO, Skyworth, PICO, ByteDance, Black Shark, Lenovo, Nreal, Lynx, Luxon, Lingxi MicroLight, Luxshare Precision, Leading Ideal, OFILM, Huaqin, Wentai, Luxshare, Lumus, Sisvel, and Shunyu, among others. Click on the keywords below for filtering.
English 
Chinese