Micro LED助力AR眼镜迈向终极形态

在光学显示系统：主要有LCOS、 OLED到Micro-LED三种路线。如韦尔股份推出的LCOS面板已适配多款AR眼镜；爱普生的BT-350采用自家的硅基OLED，Nreal眼镜采用的OLED；舜宇光学科技则率先实现单色及彩色Micro LED光机量产。

▲AR眼镜  来源：网络

在光学方案：主要依赖于轻薄、高透光的光波导技术，根据路径分为反射式与衍射式。如2024年，Meta发布了首款分体式AR眼镜Orion，采用Micro LED+光波导的显示光学方案，视场角达到了70°，虽未面向消费市场，但该技术路径确为行业提供了参考；2025年，Rokid推出的Glasses系列整合通义千问大模型，通过衍射光波导技术实现虚拟界面叠加现实环境；另外，雷鸟、Ro­k­id等品牌的部分AR眼镜也搭载了Micro LED微显示器。

▲LED光学显示系统  来源：网络

Micro LED技术在AR眼镜中的应用前景依然广阔，据TrendForce《2024近眼显示市场趋势与技术分析》报告，到2030年，AR装置市场规模有望达到2550万台，Micro LED的市场份额预计将增至44%。

Micro LED芯片主流封装工艺

相比较Micro LED是一种由微米级的LED芯片组成的显示技术，其制造包含八大工艺及两百多个小工序，主要工艺有外延片生长、键合与剥离，光刻、刻蚀、镀膜、电极制作、芯片切割、封装、测试与分选。LED封装方式主要有以下几种：

▲LED封装类型  来源：网络

双列直插式封装（DIP），即Dual In-line Package，是将LED灯珠直接插入PCB板上，再通过焊接制作成显示屏模组；

表贴式封装（SMD/IMD SMD），即Surface Mounted Devices，采用表贴工艺，先将单颗LED芯片封装成灯珠，再将灯珠焊接在PCB板上，制成不同间距的LED模组；

阵列式集成封装（IMD），即Integrated Matrix Devices，一个封装结构中有四个基本像素结构，目前比较常见的是“4合1”的方式，是SMD分立器件向COB过度的中间产物；

板上芯片封装（COB），即Chip On Board，把发光芯片封装在PCB板上，采用倒装工艺，是多灯珠集成化的无支架封装技术；

▲ MicroLED微显示芯片 来源：鸿石智能

玻璃上芯片封装（COG），即Chip On Glass，即把LED芯片直接贴装在玻璃基板（TFT、TGV）上，点间距可以达到0.1以下；

板上灌胶封装（GOB），即Glue On Board，采用新型光学导热纳米填充材料，通过特殊工艺对常规LED显示屏的PCB板及AMD灯珠进行封装及哑光双重表面光学处理；

芯片级封装技术（MIP Micro），即Mini/Micro LED in Package，将Mini/Micro LED芯片切割成单颗或多合一的小芯片，并通过一系列工艺步骤（如巨量转移、封装、切割、分光混光等），完成显示屏的制作。

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针对以上工艺需求，Tensun腾盛精密在新型显示领域，拥有着完善且成熟点胶和切割工艺解决方案，可根据客户产品需求定制：

▲ VR镜片贴合方案  来源：TENSUN