PICO 4拆机报告

天风证券近日分享了PICO 4的拆机报告。报告指出：

Pico 4相较于Pico 3 和 Quest 2更多是实现了针对不同用户痛点的优化和升级，天风认为在价格、性能、用户体验三个方面综合来看其或能成为现阶段国内乃至海外最出色的一体机产品之一。

痛点优化和升级：

1）轻量化：通过采用Pancake光学方案做轻量化，实测前端重量减少28.8%，厚度减少24%；

2）显示：更大的视场角，更高的分辨率，与更好的像素密度；虽然并不是质变的体验改善，但较于Pico 3和Quest 2均有提升，缺点是亮度并没有显著改善（甚至因为Pancake方案的光损，实测体验亮度有减少）；

3）交互加强：声学模组 - 更沉浸的立体音频；手柄 – 定位跟踪更稳定精准（陀螺仪芯片升级与新增红外LED），震动反馈升级（类似PS5的宽频线性马达）；

4）MR功能预埋：通过1600万像素的RGB摄像头实现彩色透视功能，但是空间定位+彩色透视的算法还有待加强，对应MR应用也需要补充。

5）使用体验：瞳距调节模组能更完美的匹配使用者的瞳距；磁吸面罩作为小细节的升级同样让清理/更换面罩更简易。

6）内容生态：除了游戏端的持续扩容，我们看到的是字节同步在健身、社交、娱乐、视频/直播等赛道发力。而内容生态的重要性往往是被低估的重要因素。