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服务器硬件的两大算力核心就是芯片平台和固态硬盘；芯片负责计算，硬盘提供数据读写。随着算力提升，工作功率增大，核心器件的散热保护也要随之升级。

迈图的硅脂产品助力芯片平台升级散热，相信各位读者已经不陌生了。

今天要介绍的是迈图针对服务器硬盘推出的导热凝胶产品，SILCOOL^® TIA141GF。

SILCOOL^® TIA141GF是迈图开发的单组份导热凝胶，室温存储，作业性好，可广泛应用于消费电子产品的导热应用。产品主要性能如下：

* 注意: (1) 30cc EFD syringe, inner diameter 2mm, 90psi; (2)  followed ASTM D 5470 method; (3) followed ASTM D 1403 method

*All data test in MPM lab. Test data, actual results may vary.

任何材料的开发都要配合实际的工艺设备和工艺条件，导热凝胶的点胶速度会影响到实际生产中的作业节拍和生产效率，SILCOOL^® TIA141GF点胶性能优异，出胶率可稳定达到55g/min，充分满足了消费电子类产品快节奏的生产要求；SILCOOL^® TIA141GF很好的平衡了点胶效率和离油的问题，尽可能避免了长期使用后因油污影响其他器件的情况。

传统导热凝胶一般需要固化过程，或需要较长时间或需要对材料进行加热，均有不同程度的局限性。加热固化对器件的耐热度要求较高，较长的固化时间则可能会影响生产作业的节拍或对生产能力有额外的要求。SILCOOL^® TIA141GF采用了预固化的设计，也不会对生产工艺有过多的要求。虽然是单组份的凝胶，但是依旧可以在室温下存储9个月之久，并保证性能的稳定。

SILCOOL^® TIA141GF的针入度在60左右，非常的柔软，且在85°C长时间老化条件下，硬度仍可维持稳定。柔软的SILCOOL^® TIA141GF可避免在器件组装后，因材料硬化造成额外的应力挤压器件而影响器件的性能。更难能可贵的是如此柔软的凝胶依然具备优异的抗垂流性能，可抵抗住125℃的长期老化考验（厚度为1mm）

TIA141GF可广泛应用于各种电子产品的导热应用，包括但不限于移动设备，智能穿戴设备，固态硬盘等；感兴趣的小伙伴快快联络迈图吧。