12月26日消息,Raontech 近日宣布已与台湾Micro LED 大厂錼创科技签署Micro LED 策略协议,将为Micro LED 供应首批背板晶圆。
錼创科技与Raontech合作开发下一代XR设备用Micro LED
根据合约,Raontech 从錼创获得价值86 万美元的订单,用于Micro LED 的背板晶圆的首批供应。
Micro LED透过将LED 黏合到矽背板驱动基板上,实现自发光,比Micro OLED 具更高亮度、使用寿命更长和可靠性更高。
一般用于大型电视的Micro LED 是采用数十至数百微米的LED 进行巨量转移,实现商业化;用于XR 设备的Micro LED 是驱动超小画素的设备,必须将数微米尺寸的画素黏合到矽背板晶圆上,实现RGB 全彩。
这次合作透过Raontech 超低功耗、超小型矽背板和系统单晶片(SoC)技术与錼创科技的Micro LED 键合、着色和模组化技术及量产能力结合,抢占下一代XR 设备的核心零组件市场。
Raontech 是间半导体相关产品的设计和制造公司,主要从事微显示器、控制晶片和行动电视业务;公司主要产品为矽基液晶(LCoS),并同时发展OLEDoS(OLED On Silicon)技术等。
Raontech 一位负责人表示,Raontech 透过LCoS 技术的开发和商业化,将累积的超高分辨率、低功耗、多功能微显示器技术扩展到Micro OLED 和Micro LED 技术。透过与錼创的策略合作,于备受瞩目的Micro LED 领域中扩大业务,也会从明年开始在全球XR 市场中巩固最佳零组件公司的地位。
Source: technews

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