未来视觉的“性能基石”:如何用微型电感突破AI眼镜技术瓶颈?
图1:轻量化AI眼镜示意图
引言:AI眼镜爆发前夕的"隐形战场"
行业观察显示,全球科技企业正掀起新一轮AI可穿戴设备竞赛。Meta、百度、Rokid等创新企业近期密集发布智能眼镜迭代产品,而消费电子头部厂商小米、三星、字节跳动及苹果等也相继加码AR/AI眼镜赛道。值得关注的是,2025年这场"百镜大战"或将重构消费电子产业格局:一方面,产业链上下游将创造逾百亿增量市场空间,另一方面,也为Deepseek等本土大语言模型搭建起"算法-硬件-场景"的完整闭环。2025年,全球AI眼镜出货量预计增至400万副,2030年或达8000万副,AI眼镜正以每年67%到134%的复合增长率狂飙(数据来源:IDC、Wellsenn)

未来视觉的“性能基石”:如何用微型电感突破AI眼镜技术瓶颈?

图2:AI日常佩戴场景
这类设备既要完成实时环境建模、语音交互、虹膜识别等高阶运算,还要在不足10cm³的空间里塞入5G/WiFi6/蓝牙多模射频系统。此刻行业发展正面临的三大致命瓶颈:
  • 空间魔咒:开关电源中传统功率电感占据关键电路面积的30%以上;

  • 续航焦虑:可穿戴设备的AI技术已经从传统AI向生成式AI、多模态大模型等方向迭代,引入更复杂计算任务,随之而来的功耗问题亟需解决;

  • 信号困局:5G高频段下Q值每降低10,误码率可增加约1个数量级,且还存在毫米波/Sub-6G/Wi-Fi6E多频段共存的干扰困局。

未来视觉的“性能基石”:如何用微型电感突破AI眼镜技术瓶颈?

图3:传统电感占位/发热区域
破局密码:毫米级电感元件的"外科手术"
1、射频神经:光之神科技GLE02U系列射频电感的一流高频表现
在AI眼镜的射频前端,光之神科技GLE系列产品正在改写游戏规则:
  • 01005封装(英制):较主流0201电感(0.6mm×0.3mm)面积缩小55%,为摄像头、传感器腾出关键布局空间;

  • Q值 > 60@2.4GHz:(同类产品相同条件下测得Q值平均40):在匹配电路中,确保5G/WiFi6E信号纯净度提升;

  • 10μm级精度控制:黄光工艺实现0.01mm级电极宽度。

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图4:光之神科技01005高Q值射频电感的应用优势
技术壁垒:光之神科技通过黄光工艺,在陶瓷介质上显影出对位精度小于10μm的3D螺旋结构,这是传统印刷工艺无法达到的精度水平。
2、能量心脏:光之神科技GPD系列等功率电感的能效跃升
面对轻量化AI眼镜中边缘AI芯片计算任务负载瞬态3A的大电流需求,光之神科技功率电感给出方案:
  • 1608封装(公制):在相同饱和电流下,占板面积比传统2016电感缩小 60%;

  • DCR < 40mΩ(小感值):热损耗与国际顶尖厂商竞品基本相当;

  • ISAT > 4A(竞品平均3A):满足边缘AI芯片计算任务逐渐复杂后的瞬态大电流需求。

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图5:合金功率电感在主流AI眼镜中的应用电路示例
创新突破:采用行业发展最为成熟的叠层工艺,实现100μm级超厚银浆层,饱和电流较行业竞品平均提升1.2倍。
光之神科技优势

工艺代差

  • GLE系列采用半导体级别的黄光工艺,其对位精度小于10μm,一致性显著超越了传统叠层工艺;
  • GPD系列以成熟的工艺平台和优秀的材料,实现1608尺寸下4A饱和电流;

平台化优势

  • 射频电感技术平台支持从高Q、超高Q、极高Q产品等全标准覆盖;

  • 合金电感产品体系兼容底面电极、侧面电极、五面电极等多种封装;

量产保障

  • 全自动化生产线实现CPK>1.33的6σ管控水平。
致行业先驱者的一封信
当AI眼镜走向日均佩戴8小时的"第二器官"时代,元器件的选择将直接决定产品销量走势。建议开发者关注三个技术拐点:
2025-2027年:边缘AI算力突破,算力提升导致瞬态电流需求激增;
2027-2030年:固态电池无线快充需高效率高频电源转换,且空间限制要求元器件高度集成;
2030-2032年:6G频段扩展至太赫兹(华为6G白皮书),信号路径损耗增加20dB以上,且多频段共存(Sub-6GHz+mmWave+THz)引发干扰。

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图6:AI眼镜关键技术演进路线图
来源:光之神科技

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