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随着HTC Vive Focus 3开始出货，HTC开始公布了一系列预热视频，向外界展示其产品特性，包括产品使用指南、以及拆机视频。通过官方拆解视频，我们今天能够了解到Vive Focus 3部分内部细节。
视频解说是HTC Vive全球硬件主管Shen Ye，他对Vive Focus 3的定位是：5K级别分辨率、高端商用VR一体机。
关于Vive Focus 3我们在《Vive Focus 3和Vive Pro 2正式发布，HTC全面to B新思考》一文也进行了产品定位的解析。可简单看，其产品特点包括：四摄Inside-Out光学追踪方案；双目5K级别、90Hz刷新率屏幕、120度FOV；前后配重接近1：1，支持一键快摘，高通XR2芯片；Vive Business平台。
首先提醒：本视频不具有维修参考价值，内部芯片等细节未列出。对于想要了解内部设计构造来说，这个视频有着十足的意义。
1，前后配重接近1：1
经过结构优化，Vive Focus 3前后配重接近1：1，可以进一步提高佩戴舒适性，尤其是面部和后脑勺区域。
因为采用后置电池，且电池为非标准的弧形设计，因为定制电池必定成本更高。虽然如此，这块异形电池支持快拆，拿掉后脑垫即可。
为了解决后置电池散热问题，其采用石墨冷却薄片。电池外壳为金属材质，同时保证坚固性，又具有散热能力。并且，电池采用凝胶锂聚合物电池，相比常规手机中采用的锂聚合物电池具有更好的抗膨胀和泄露性能。
2，改进的音频设计
Vive Focus 3内置扬声器位于左右两侧硬质转轴连接带中间，宣称具备空间音频效果，音质更佳，并且采用定向设计可以有效声音外漏。
3，快拆式面罩
面罩采用了防水材质，特点是磁吸快拆设计，更换十分方便。因为是防水材质，每次使用后需要擦干净面罩。
4，存储扩展
Vive Focus支持2TB的Micro SD存储卡，卡槽位于头显内左侧，需要拆下面罩才能看到。
5，头显拆解
第一步是取下面罩，拧掉底部裸漏的螺丝。
左右两侧连接处需要注意，因为它同时包含电源和音频排线。
扬声器模块的体积可不小。
机身底部隐藏了几颗螺丝，拿掉USB C磁吸盖板即可找到所有外壳螺丝。然后外壳部分就可以取下了，右侧外壳没有其它部件。
整个内部结构也显现了出来，做工、零部件排列十分规整，符合高端机器的定位。内部灰白色固定支架（后文会讲）用于隔离内部屏幕和外部主板，固定摄像头、支撑IPD调节功能等用途。
一个显而易见的设计，左侧主板Soc采用铜管与顶部风扇连接，出风外斜向上，进风口在底部，散热设计逻辑和很多笔记本电脑类似。
风扇作用不仅仅是为高通骁龙XR2芯片组散热，同时周围的一系列芯片组都可以利用到主动散热系统。
风扇下还有一个金属固定片，内部涂有硅脂。
接下来，可以暗部就按的将排线的零部件拆下，然后即可取下主板和屏幕的整个大模组。
分开透镜和显示屏，就可以看到主板的面貌。
前面从外壳就能看到的灰白色框架，实际上是镁铝合金材质，好处是质地轻、坚固性更好。这个设计，和类似很多高端笔记本电脑，据我了解部分笔记本电脑会采用镁铝合金支架提升内部坚固程度。
这里还提到镁铝合金另一个优势，就是疏导四颗摄像头产生的热量，毕竟四颗摄像头实时工作热量持续产生，而这也是塑料材质不具备的优势。我又回看了Quest 2内部设计，似乎Quest 2就是不锈钢，但是日常使用完全没有摄像头和周围发热的情况。
在镁铝合金框架上，集成IPD功能。
拆下来的头显塑料外壳上，还拥有机身一侧的USB C和3.5mm耳机接口排线；音量按键排线；电源排线；顶部和底部双麦克风排线；距离传感器。
光学透镜宣称具有0.1毫米级别的装配精度，从底部开打能看到排线和背板屏蔽罩，整个取下即可看到透镜。
Vive Focus 3采用双透镜设计，HTC表示单透镜无法达到120度FPV，因此采用了双透镜设计。
以上是整个Vive Focus 3头显部分的零部件。
6，手柄拆解
接下来是手柄拆解。Vive Focus 3的手柄单个重142g，相对比较轻。
通过撬片即可取下外侧防护盖。
拧下按键周围螺丝，即可取下手柄顶部圆圈追踪环，追踪环可直接取下，排线内置。
内部的LED追踪环，追踪环内侧还加上了5个LED，用于提高定位稳定性。
摇杆和扳机按键模组，扳机拥有电容触控感应区。
电池模组，目测非18650，显然是要照顾内部空间机型定制。手柄握持区域的线性马达。
最后是手柄的零部件。
综合来看，Vive Focus 3内部设计和做工都还不错，镁铝合金框架，铜管散热设计，人体工学等方面可圈可点。
参考：
（ END）
原文始发于微信公众号（青亭网）：HTC Vive Focus 3拆解：镁铝合金框架，做工设计可圈可点
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